利元亨非標自動化設備—頂側(cè)封機

詳細內(nèi)容：摘要: 【利元亨新型頂側(cè)封機】具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡單方便、易學易懂、壽命長、價格實惠等優(yōu)點，據(jù)用戶反饋達到業(yè)界最高水平。 【功能概述】 該機器全自動完成軟包鋰電芯Pocket頂封、側(cè)封、角位封裝和hi-pot檢測（兩極耳間、負極耳與包裝鋁箔間之電阻檢測）等工序，并能兼容多種model電芯。 【優(yōu)點】 具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡單方便、易學易懂、壽命長、價格實惠等優(yōu)點，據(jù)用戶反饋目前達到業(yè)界最高水平。 【工藝流程】 第一步：操機員將裸電芯套入Pocket并裝配至專 用高精度夾具，流轉(zhuǎn)至自動上料機構(gòu)； 第二步：夾具傳送機構(gòu)將電芯移載至頂封工位； 第三步：移載機構(gòu)脫離夾具后進行頂封前的單獨精準定位；定位精度達±0.02mm.,之后實現(xiàn)電芯頂部封裝；封印厚度SIGMA≤0.003 第四步：移載機構(gòu)將電芯移栽至側(cè)封工位進行側(cè)封前精準定位，定位精度達±0.02mm.,之后實現(xiàn)電芯頂部封裝；封印厚度SIGMA≤0.003 第五步：上述完成后，電芯移載至角位封裝及Hi-pot檢測工位； 第六步：左邊電芯定位，完成左角封； 第七步：右邊電芯定位，進行右角封； 第八步：完成角封后進行Hi-pot檢測，基于兩極耳間、負極耳與鋁塑膜間電阻檢測； 第九步：成品分選出料，完成工藝. 【技術參數(shù)】 優(yōu)率：≥99.5% 產(chǎn)能：≥8.5 PPM 稼動率：≥95% 整機尺寸：1500*1500*1900mm （L*W*H） 機構(gòu)靈活性：上下封頭可實現(xiàn)X/Y方向調(diào)節(jié) 封頭溫度：室溫～260℃可調(diào)，精度±3℃可設補償 封裝時間：基本封裝時間3S，另也可按工藝要 求1～99.9秒可調(diào) Hi-pot誤判率：≤1‰ 兼容范圍： L：40～140mm W：30～90mm H：2.5～10mm 氣袋寬度：25～50mm 壽命：≥10年