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詳細(xì)內(nèi)容:貝格斯Gap Pad V0 Ultra Soft硅膠片絕緣片 BergquistGap Pad V0 Ultra Soft超強(qiáng)服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad V0 Ultra Soft可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm 片材(Sheet): 203 mm *406 mm 卷材(Roll): 無 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 1.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠 膠面(Glue): 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color): 紫紅色/粉紅色 包裝(Pack): 卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝,片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000 持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad V0 Ultra Soft應(yīng)用材料特性: Gap Pad V0 Ultra Soft具有高貼服性,低硬度,只有一面有粘性 氣絕緣,凝膠一樣的模量,為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì),高沖切,高剪切和撕裂阻抗 Gap Pad V0 Ultra Soft典型應(yīng)用: 通迅;電腦和周邊;功率轉(zhuǎn)換器;在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間;在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架,底座或其他類型散熱的地方 Gap Pad V0 Ultra Soft技術(shù)優(yōu)勢分析: Gap Pad V0 Ultra Soft推薦用于需要施加最小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應(yīng)力減震緩沖。Gap Pad V0 Ultra Soft是一款電器絕緣材料,可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。
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