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詳細(xì)內(nèi)容:GM55是日本住友金屬推出的一種高強(qiáng)度鋁板, 用途; 主要應(yīng)用于手機(jī),電腦,導(dǎo)航中板。 GM-55特性; 1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度, 2.優(yōu)良的散熱功能, 3.不帶任何磁性, 4.密度是不銹鋼的三分之一 GM-55密度; 密度為2.7g/cm,密度, 在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域,被公認(rèn)為是做手機(jī)中板最好的材料,GM-55在中板這塊跟不銹鋼比,優(yōu)勢明顯:散熱效果是不銹鋼的9倍,不帶磁性,密度是不銹鋼的三分之一,陽極效果好,在手機(jī)更新?lián)Q代中,最顯著的特點(diǎn):薄,輕,多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn),后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會越來越廣泛。成功案例:HTC
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